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日本mikasa勻膠機MS-B150中國地區代理現貨！
日本mikasa勻膠機MS-B150中國代理現貨！
日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務。另外，為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機，可在發生故障時盡早應對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題，也可在現場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如何改進等等，從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問不僅銷售設備，而是為客戶半導體制造的整體工藝流程。將光刻膠（感光材料）涂抹到晶圓表面，形成厚度均一的薄膜。
日本MIKASA旋轉涂布機MS-A150/MS-B150產品規格：
| *大電路板尺寸 | φ6英寸晶圓或100×100mm基板 |
| 速度（轉/分） | 20~7，000 |
| 旋轉精度 | ±1轉/分（負載時） |
| 發動機 | 交流伺服電機 |
| 蓋 | 丙烯酸 |
| 旋轉室直徑 | φ290毫米 |
| 步進模式數 | 100 步× 10 種模式 |
| 時間設置 | 999.9秒 |
| **聯鎖 |
真空標準 蓋可選 |
| 滴水裝置 | 選擇 |
| 使用的真空壓力 | -0.08~-0.1兆帕 |
| 權力 | 交流100~240V 5A |
| 外部尺寸（毫米） | 352W×303H×432D |
| 重量 | 16公斤 |
日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，晶圓涂抹提供一站式服務。
日本Mikasa 半導體用設備 旋涂機。勻膠機
MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B300
MS-B200
日本Mikasa半導體用設備 密閉型MS-B300
日本Mikasa半導體用設備 密閉型MA-20
MA-10B
MA-60F
M-2LF
M-1S
日本Mikasa半導體用設備
AD-1200
AD-3000
ED-1200
為半導體制造工序提供支持的Mikasa
備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務。另外，為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機，可在發生故障時盡早應對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題，也可在現場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如何改進等等，從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問，不僅銷售設備，而是為客戶半導體制造的整體工藝流程
晶圓→洗滌（**晶圓表面的臟污及各種金屬離子）→成膜（在高溫擴散爐中，形成表面氧化膜）→光刻膠涂布（將光刻膠（感光材料）涂抹到晶圓表面，形成厚度均一的薄膜）→曝光（將光掩膜與晶圓重合，復制電路圖案）→顯影（去除曝光部位（正膠）的光刻膠）→蝕刻（通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路）
日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、勻膠機， 旋涂機，曝光、顯影、蝕刻。旋涂儀、旋涂機、甩膠機、勻膠臺、旋轉涂膠機、旋轉涂膜機、旋轉涂層機、旋轉涂布機、旋轉薄膜機、旋轉涂覆儀、旋轉涂膜儀、勻膜機
